特許
J-GLOBAL ID：200903040531435009
熱電発電素子の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-284134
公開番号（公開出願番号）：特開平6-338636
出願日： 1993年10月20日
公開日（公表日）： 1994年12月06日
要約：
【要約】【目的】 腕時計などの小型電子機器に利用できるような熱電発電素子を開発するため、従来の機械加工法で作製できなかった大きさの微小寸法の熱電体を、数多く狭い領域に集積化して熱電発電素子を製造する方法を提供する。【構成】 シリコンウエハー、感光性セラミックなどの基板10に異方性エッチング技術を用いて多数の微細な孔を開け、第1の金属膜電極30および第2の金属膜電極21を用いメッキ法で孔の中に2種類の第1の熱電体50および第2の熱電体51を形成し、その隣合った2種類の熱電体を接続し多数の熱電対70を作り、さらにその熱電対を直列に接続することで熱電素子を作製する。【効果】 狭い領域に微細な熱電対を多数集積化することができ、従来より集積密度と出力密度が向上した小型の熱電発電素子を製造することができる。
請求項（抜粋）：
基板の基板おもて面から基板裏面まで貫通する第1の孔をエッチングにより形成する工程と、基板裏面に形成した第1の金属膜電極を用いて第1の孔を満たすように第1の熱電材料からなる第1の熱電体をメッキ法により形成する工程と、第1の孔と交互に並び基板全体としては第1の孔とマトリクス状に配列するよう基板裏面から基板おもて面まで貫通する第2の孔をエッチングにより形成する工程と、基板おもて面に形成した第2の金属膜電極を用いて第2の孔を満たすように第2の熱電材料からなる第2の熱電体をメッキ法により形成する工程と、第2の金属膜電極をパターニングすることで相隣る第1の熱電体と第2の熱電体とを接続して温接点を形成すると共に多数の熱電対を作製し、新しく基板裏面に形成した第3の金属膜電極をパターニングすることにより冷接点を形成してすべての熱電対を直列に接続したのち、基板裏面には金属板からなる基台をすべての熱電対の冷接点と接触するように張り付ける工程とを有することを特徴とする熱電発電素子の製造方法。
IPC (2件)：
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