特許

J-GLOBAL ID：200903040535428880

バックライトユニット

発明者： 司馬 俊明 ,  池辺 翔太
出願人/特許権者： ハリソン東芝ライティング株式会社
代理人 (7件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  中村 友之 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-144105
公開番号（公開出願番号）：特開2007-317778
出願日： 2006年05月24日
公開日（公表日）： 2007年12月06日
要約：

【課題】LEDが実装されているLED基板を直接空気に触れさせる構造にして、LEDの熱が空中に放熱されるまでに熱移動を媒介させる部材を省略し、製造工程において放熱対策のために要する手間、手数を削減し、またコストも削減する。【解決手段】本発明のバックライトユニットは、光源として複数個のLED2を実装したLED基板3を、ユニット底板1上に配置し、ユニット底板におけるLED基板の底面に対応する部分に放熱用の穴6を形成した構造を特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

光源として複数個のLEDを実装したLED基板を、ユニット底板上に配置し、 前記ユニット底板における前記LED基板の底面に対応する部分に放熱用の穴を形成したことを特徴とするバックライトユニット。

IPC (4件)：

H01L 33/00 ,  G02F 1/133 ,  F21S 2/00 ,  F21V 29/00

FI (4件)：

H01L33/00 N ,  G02F1/13357 ,  F21S1/00 E ,  F21V29/00 A

Fターム (12件)：

2H091FA45Z ,  2H091FD03 ,  2H091LA04 ,  2H091LA12 ,  3K014AA01 ,  3K014LA01 ,  3K014LB02 ,  3K014LB04 ,  5F041AA33 ,  5F041DA13 ,  5F041DA20 ,  5F041FF11

引用特許：

出願人引用 (1件)

• バックライト装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-136920   出願人：ソニー株式会社