特許

J-GLOBAL ID：200903040536338460

多層積層体

発明者： 渡辺 和幸 ,  岩本 智志
出願人/特許権者： 昭和電工株式会社
代理人 (1件)： 寺田 實
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-316929
公開番号（公開出願番号）：特開平7-164605
出願日： 1993年12月16日
公開日（公表日）： 1995年06月27日
要約：

【要約】【目的】 引き裂き性、剛性、耐衝撃強度およびヒートシール性に優れた多層積層体を提供する。【構成】 (A)(i)下記(a)〜(c)の物性を有するポリオレフィン系樹脂 1〜99重量%、(a)温度190°C、周波数10-1rad/secにおける動的粘度η1 と周波数10rad/secにおける動的粘度η2 との比(η1/η2 )が4〜20、(b)結晶化ピーク温度Tcpが110〜130°Cであり、融解ピーク温度Tmpと結晶化ピーク温度Tcpとの比(Tmp/Tcp)が1.1〜1.5であり、かつTmp/(Tmp-Tcp)が3.0〜9.8、(c)X線回折法による回折図でa軸配向を示す結晶構造、および(ii)プロピレン系樹脂 99〜1重量%からなるポリオレフィン系樹脂組成物層と、(B)ブロックポリプロピレン共重合体層からなる、少なくとも2層の樹脂構成からなる多層積層体である。

請求項（抜粋）：

(A)(i)下記(a)〜(c)の物性を有するポリオレフィン系樹脂 1〜99重量%、(a)動的粘弾性測定法による温度190°C、周波数10-1rad/secにおける動的粘度η1 と周波数10rad/secにおける動的粘度η2 との比(η1 /η2 )が4〜20(b)示差走査熱量測定法(DSC)による結晶化ピーク温度Tcpが110〜130°Cであり、融解ピーク温度Tmpと結晶化ピーク温度Tcpとの比(Tmp/Tcp)が1.1〜1.5であり、かつTmp/(Tmp-Tcp)が3.0〜9.8(c)X線回折法による回折図でa軸配向を示す結晶構造および(ii)プロピレン系樹脂 99〜1重量%からなるポリオレフィン系樹脂組成物層と、(B)ブロックポリプロピレン共重合体層からなる、少なくとも2層の樹脂構成からなる多層積層体。

IPC (4件)：

B32B 27/32 ,  B32B 7/02 101 ,  B32B 7/02 105 ,  B65D 65/40