特許
J-GLOBAL ID：200903040537033972
半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井上 一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-039624
公開番号（公開出願番号）：特開2000-243864
出願日： 1999年02月18日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
要約：
【要約】【課題】 樹脂に剥離が生じにくい半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器を提供することにある。【解決手段】 半導体装置は、半導体チップ10と、配線パターン21が形成された基板20と、配線パターン21上に設けられる樹脂32と、を含み、樹脂32は、ガラス転移温度を超える温度からガラス転移温度まで温度が下がるときに、配線パターン21に対する接着力よりも、体積の収縮によって生じる力が小さい。
請求項（抜粋）：
半導体チップと、配線パターンが形成された基板と、前記配線パターン上に設けられる樹脂と、を含み、前記樹脂は、ガラス転移温度を超える温度からガラス転移温度まで温度が下がるときに、前記配線パターンに対する接着力よりも、体積の収縮によって生じる力が小さい半導体装置。
引用特許：
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