特許

J-GLOBAL ID：200903040539388638

非接触式ICカード及び非接触式ICカードの継線方法

発明者： 小笹 満 ,  三浦 誠
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-324369
公開番号（公開出願番号）：特開2001-143043
出願日： 1999年11月15日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
要約：

【要約】【課題】 表面平滑性に優れ、電気的接続構造の信頼性に優れ、配線交叉部における継線を容易に行うことができる非接触式ICカードを得る。【解決手段】 基板上にコイル導体3が形成されており、かつICチップ4が搭載されており、ICチップ4の第1の接続端子4aにコイル導体の内側端が接続されており、コイル導体3の外側端が導体テープ6によりICチップ4の第2の接続端子4bに電極ランド4cを介して電気的に接続されており、該導体テープ6として、導電性基材6aの一面に部分的に、粘着性ポリマー、光カチオン重合性化合物及び光カチオン重合開始剤を含む光硬化性粘接着剤層6bを形成した構造を有する、非接触式ICカード1。

請求項（抜粋）：

基板と、基板上に形成されたコイル導体と、前記基板上においてコイル導体の内側または外側に搭載されており、かつ第1,第2の接続端子を有し、第1の接続端子が前記コイル導体の内側端または外側端に電気的に接続されているICチップと、前記ICチップの第2の接続端子と前記コイル導体の外側端または内側端とを電気的に接続し、かつ前記コイル導体の一部と電気的に絶縁された状態で交叉している接続導体とを備え、前記接続導体が、導電性基材の一面に部分的に光硬化性粘接着剤層を形成してなる導体テープからなり、前記コイル導体の一部と交叉する部分においてコイル導体との間の電気的絶縁を確保するために前記光硬化性粘接着剤層がコイル導体の一部を覆うように貼付されており、前記導電性基材がコイル導体の外側端または内側端及びICチップの第2の接続端子に電気的に接続されていることを特徴とする非接触式ICカード。

IPC (5件)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07 ,  C09J 7/02 ,  H05K 1/16

FI (5件)：

B42D 15/10 521 ,  C09J 7/02 Z ,  H05K 1/16 B ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H