特許

J-GLOBAL ID：200903040541223115

マイクロ光学素子成形用金型

発明者： 山崎 正明
出願人/特許権者： 株式会社ニコン
代理人 (1件)： 古谷 史旺 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-049574
公開番号（公開出願番号）：特開平11-248907
出願日： 1998年03月02日
公開日（公表日）： 1999年09月17日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、マイクロ光学素子を成形するためのマイクロ光学素子成形用金型に関し、素子用圧痕の近傍に皺の発生のないマイクロ光学素子成形用金型を提供することを目的とする。【解決手段】 金型本体のキャビティ面に、マイクロ光学素子を成形するための多数の素子用圧痕を形成してなるマイクロ光学素子成形用金型において、前記キャビティ面の表面のビッカース硬度を、500Hv以上の硬度にしてなることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

金型本体のキャビティ面に、マイクロ光学素子を成形するための多数の素子用圧痕を形成してなるマイクロ光学素子成形用金型において、前記キャビティ面の表面のビッカース硬度を、500Hv以上の硬度にしてなることを特徴とするマイクロ光学素子成形用金型。

IPC (3件)：

G02B 3/00 ,  B29C 33/38 ,  B29D 11/00

FI (3件)：

G02B 3/00 Z ,  B29C 33/38 ,  B29D 11/00