特許
J-GLOBAL ID:200903040541344419
熱成形用ポリプロピレン系樹脂組成物及びそれを用いた成形体
発明者:
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出願人/特許権者:
,
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-190867
公開番号(公開出願番号):特開2002-003668
出願日: 2000年06月26日
公開日(公表日): 2002年01月09日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】 真空成形法や圧空成形法等の熱成形に適したポリプロピレン系樹脂組成物、及びそれを用いた偏肉が少なく外観不良のない成形体の提供。【解決手段】 (a)プロピレン単独重合体もしくはプロピレン-α-オレフィン共重合体100重量部に対して、エチレン単独重合体もしくはエチレン-α-オレフィン共重合体であって、固有粘度[η]が15〜100dl/gの範囲にある高分子量ポリエチレンを0.01〜5重量部の割合で含有し、メルトフローレートが0.1g/10分以上で、かつ溶融張力が6.5cN以上のポリプロピレン樹脂(A)5〜99重量%と、(b)メルトフローレートが0.1g/10分以上で、かつ溶融張力が6.5cN未満の結晶性ポリプロピレン樹脂(B)1〜95重量%とからなる、熱成形用ポリプロピレン系樹脂組成物及びそれを成形して得られるシートを熱成形して得られる成形体。
請求項(抜粋):
(a)プロピレン単独重合体もしくはプロピレン重合単位を50重量%以上含有するプロピレン-α-オレフィン共重合体100重量部に対して、エチレン単独重合体もしくはエチレン重合単位を50重量%以上含有するエチレン-α-オレフィン共重合体であって、135°Cのテトラリン中で測定した固有粘度[η]が15〜100dl/gの範囲にある高分子量ポリエチレンを0.01〜5重量部の割合で含有し、メルトフローレート(230°C、21.18N)が0.1g/10分以上で、かつ溶融張力が6.5cN以上のポリプロピレン樹脂(A)5〜99重量%と、(b)メルトフローレートが0.1g/10分以上で、かつ溶融張力が6.5cN未満の結晶性ポリプロピレン樹脂(B)1〜95重量%とからなる、熱成形用ポリプロピレン系樹脂組成物。
IPC (5件):
C08L 23/10
, B29C 51/10
, C08J 5/00 CES
, C08L 23:04
, B29K 23:00
FI (5件):
C08L 23/10
, B29C 51/10
, C08J 5/00 CES
, C08L 23:04
, B29K 23:00
Fターム (25件):
4F071AA15
, 4F071AA15X
, 4F071AA20
, 4F071AA20X
, 4F071AA21X
, 4F071AA88
, 4F071AA89
, 4F071AH05
, 4F071BA01
, 4F071BB03
, 4F071BB06
, 4F071BC01
, 4F071BC04
, 4F071BC07
, 4F208AA11E
, 4F208AA11K
, 4F208MA01
, 4F208MA02
, 4F208MC04
, 4F208MG11
, 4J002BB033
, 4J002BB053
, 4J002BB12W
, 4J002BB12X
, 4J002BB14W
引用特許:
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