液体金属コンタクトを有するマイクロエレクトロメカニカル・マイクロリレー

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：社本一夫 (外5名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-557064
公開番号（公開出願番号）：特表2003-522378
出願日： 2001年02月01日
公開日（公表日）： 2003年07月22日
要約：

【要約】MEMリレー(110’)が、アクチュエータと、アクチュエータ上に配設されたショート・バー(52)と、コンタクト基板と、コンタクト基板上に配設された複数の液体金属コンタクト(126、128)とを含み、それにより複数の液体金属コンタクトが、MEMリレーが閉じた状態にあるときに電気連絡するように配置されている。さらに、MEMリレーが、前記コンタクト基板上に配設されたヒータ(129、129’)を含み、前記ヒータが、複数の液体金属コンタクトと熱的に連絡している。コンタクト基板はさらに、コンタクト基板上に配設された複数の湿潤金属コンタクト(125、127)を含み、複数の湿潤金属コンタクトがそれぞれ、複数の液体金属コンタクト(126、128)のそれぞれに近接し、湿潤金属コンタクトがそれぞれ、複数の液体金属コンタクトのそれぞれと電気連絡する。

請求項（抜粋）：

コンタクト基板と、前記コンタクト基板上に配設された少なくとも2つの液体金属コンタクトと、前記コンタクト基板に結合されたアクチュエータ基板とを備え、前記コンタクト基板が前記アクチュエータ基板と別々に製造されるMEMリレー。

IPC (5件)：

H01H 59/00 , B81B 3/00 , H01H 1/04 , H01H 1/08 , H01H 1/62

FI (5件)：

H01H 59/00 , B81B 3/00 , H01H 1/04 A , H01H 1/08 , H01H 1/62

Fターム (15件)：

5G050AA03 , 5G050AA18 , 5G050AA29 , 5G050BA03 , 5G050CA19 , 5G050DA01 , 5G051BA04 , 5G051BA11 , 5G051BA14 , 5G051BA15 , 5G051EA03 , 5G051FA04 , 5G051JA23 , 5G051LA06 , 5G051MB06

引用特許：

出願人引用 (1件)

特開昭56-052832

審査官引用 (1件)

特開昭56-052832

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