特許

J-GLOBAL ID：200903040554723745

インクジェットヘッドの製造方法

発明者： 小林 直樹 ,  佐藤 和彦 ,  藤井 正寛
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-120660
公開番号（公開出願番号）：特開平9-300629
出願日： 1996年05月15日
公開日（公表日）： 1997年11月25日
要約：

【要約】【課題】インクジェットヘッドの基板端子にFPC基板を接続する方法に関し、隣接する端子間の絶縁性を損なうことなく、共通電極部分に生じる抵抗成分を低減する。【解決手段】複数のノズルを有し、記録内容に応じて各ノズルよりインク滴を吐出させるための複数の圧力発生手段を備えたインクジェットヘッドに可撓性基板を熱圧着するインクジェットの製造方法において、各圧力発生手段の一方の極21と接続する複数の個別端子23と、各圧力発生手段の他方の極5に共通に接続する共通端子17とを、互いに近接する位置に形成し、可撓性基板の端子102a、102bを、端子上に位置決めした後、共通端子17部分に加える加熱量または加圧量を、個別端子23部分に加えられる所定の加熱量または加圧量より大きな値に設定して、双方の端子を同時に、熱圧着する。

請求項（抜粋）：

複数のノズルを有し、記録内容に応じて各ノズルよりインク滴を吐出させるための複数の圧力発生手段を備えたインクジェットヘッドに可撓性基板を熱圧着するインクジェットの製造方法において、各圧力発生手段の一方の極と接続する複数の第1の端子と、各圧力発生手段の他方の極に共通に接続する第2の端子とを、互いに近接する位置に形成し、少なくとも2以上の端子を有する可撓性基板の端子を、各々前記第1、第2の端子上に位置決めした後、前記第2の端子部分に加える加熱量を、前記第1の端子部分に加えられる所定の加熱量より大きな値に設定して、双方の端子を同時に加圧し、熱圧着することを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。