特許
J-GLOBAL ID：200903040558410628
電子部品の高速半田めっき装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-100984
公開番号（公開出願番号）：特開平5-295509
出願日： 1992年04月21日
公開日（公表日）： 1993年11月09日
要約：
【要約】【目的】 電子部品の高速半田めっき装置において、装置の小型化および配管構造の簡易化を図り、めっき被膜の組成や厚みのコントロールを容易にし、均一化を図る。【構成】 電子部品の高速半田めっき装置において、めっき槽2と、このめっき槽2を収納し、めっき槽2の開口部からオーバーフローしためっき液を受け止めて貯留する貯留槽3と、この貯留槽3内のめっき液をめっき槽2へ循環供給する循環ポンプ8と、めっき槽2内にめっき液の液流を制御する液流制御ボード11とを備えた構造とした。
請求項（抜粋）：
めっき槽と、このめっき槽を収納し、めっき槽の開口部からオーバーフローしためっき液を受け止めて貯留する貯留槽と、この貯留槽内のめっき液をめっき槽へ循環供給する循環ポンプとを備えたことを特徴とする電子部品の高速半田めっき装置。
IPC (8件)：
C23C 2/00
, B23K 1/20
, C23C 2/34
, C25D 7/12
, C25D 17/00
, H01L 23/48
, H01L 23/50
, H01R 43/16
