特許

J-GLOBAL ID：200903040563763113

半導体装置

発明者： 金子 真之
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-258669
公開番号（公開出願番号）：特開平9-102517
出願日： 1995年10月05日
公開日（公表日）： 1997年04月15日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 実装後の半田バンプに発生するクラックを容易に防止する半導体装置を提供する。【解決手段】 配線フィルム1において、外部端子である半田バンプを接続する電極パッド2を半導体素子の略中心方向に長い楕円形状にする。

請求項（抜粋）：

配線パターンの両面が絶縁膜に覆われた配線フィルム、前記配線フィルムの一主表面に搭載された半導体素子、前記配線フィルムの他主表面の前記絶縁膜の一部を切り欠いて前記配線パターンを露出する電極パッド、及び前記電極パッドに設けられたバンプを有する半導体装置であって、前記電極パッドは前記半導体素子の中心方向に長い楕円形状であることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/321

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/92 602 Q ,  H01L 21/92 621 A

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭60-038839
  
• 特開平3-200343
  
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-019855   出願人：株式会社東芝