特許

J-GLOBAL ID：200903040571272048

ベアチップのフリップチップボンディング方法

発明者： 石長 城司
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 本田 崇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-326521
公開番号（公開出願番号）：特開平10-173002
出願日： 1996年12月06日
公開日（公表日）： 1998年06月26日
要約：

【要約】【課題】 不良現象の発生を防止し、且つバンプ3のパッドに対する接続強度を向上させること。【解決手段】 ベアチップIC1のパッド4側に複数個のバンプを実装し、フリップチップボンディングの際に、これらバンプを基板5側の1個のパッド4に押しつけた時、パッド4が受ける押圧力が複数箇所に分散して、1点に集中しないため、パッド4が変形しない。このため、パッド4の端部がベアチップIC1の端部に接触するなどの不良現象の発生を防止することができると共に、バンプ3のパッド4に対する接続強度が向上する。

請求項（抜粋）：

ベアチップ側の複数のパッドの各パッドに複数のバンプを実装した後、これらバンプを対応する基板側のパッドに押しつけて、前記ベアチップをフリップチップボンディングすることを特徴とするベアチップのフリップチップボンディング方法。