特許
J-GLOBAL ID：200903040575704074
半導体チップおよびチップ結線装置およびチップ切り出し装置およびチップ移送装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 研二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-310887
公開番号（公開出願番号）：特開平9-148551
出願日： 1995年11月29日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：
【要約】【課題】 イメージセンサに搭載される半導体チップの小型化を図る。【解決手段】 半導体チップ10上に、直線配列された光電変換素子12の間に、走査回路の一部を形成する。これによって、走査回路を形成するための回路領域16を確保しつつ、半導体チップの短辺の寸法を短縮することができる。
請求項（抜粋）：
略直線状に配置された複数個の光電変換素子と、前記光電変換素子の出力を走査して取り出す走査回路とが形成された半導体チップであって、前記走査回路の少なくとも一部が、前記光電変換素子の間に形成されていることを特徴とする半導体チップ。
IPC (5件)：
H01L 27/146
, H01L 21/68
, H01L 21/301
, H01L 31/10
, H04N 1/028
H01L 27/14 A
, H01L 21/68 A
, H04N 1/028 Z
, H01L 21/78 F
, H01L 31/10 A
