特許

J-GLOBAL ID：200903040579918630

塗布装置および塗布方法

発明者： 古澤 俊範 ,  小寺 泰人
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 西山 恵三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-063706
公開番号（公開出願番号）：特開2003-260398
出願日： 2002年03月08日
公開日（公表日）： 2003年09月16日
要約：

【要約】【目的】 ダイコート方式の塗布装置において、塗布膜の塗布幅方向の膜厚分布を均一化する。【構成】 塗布幅の両端部付近におけるスリットの長さをその内側のスリットの長さよりも長く設定することで、塗布幅の両端部付近での塗布液の吐出量をその内側よりも少なくし、塗布幅方向の膜厚分布を均一化する。

請求項（抜粋）：

塗布液を塗布幅方向に拡げるマニホールドと塗布液を整流するスリットを備えた塗布ヘッドから塗布液を吐出し、該塗布ヘッドに対して基板を相対的に平行移動させることで該基板上に塗布膜を形成する塗布装置において、塗布幅の両端部付近での塗布液の吐出量がその内側の吐出量よりも少ないことを特徴とする塗布装置。

IPC (5件)：

B05C 5/02 ,  B05C 11/10 ,  B05D 1/26 ,  G03F 7/16 501 ,  H01L 21/027

FI (5件)：

B05C 5/02 ,  B05C 11/10 ,  B05D 1/26 Z ,  G03F 7/16 501 ,  H01L 21/30 564 Z

Fターム (34件)：

2H025AA18 ,  2H025EA04 ,  4D075AC02 ,  4D075AC08 ,  4D075AC09 ,  4D075AC73 ,  4D075AC78 ,  4D075AC88 ,  4D075AC93 ,  4D075CA47 ,  4D075CA48 ,  4D075DA06 ,  4D075DB11 ,  4D075DB13 ,  4D075DC22 ,  4D075DC24 ,  4D075EA05 ,  4D075EA45 ,  4D075EB39 ,  4F041AA02 ,  4F041AA05 ,  4F041AA06 ,  4F041AB02 ,  4F041BA12 ,  4F041BA14 ,  4F041BA56 ,  4F042AA02 ,  4F042AA07 ,  4F042AA10 ,  4F042BA03 ,  4F042BA11 ,  4F042BA25 ,  5F046JA02 ,  5F046JA27