特許

J-GLOBAL ID：200903040585916959

半導体装置の樹脂封止方法

発明者： 手塚 明 ,  大石 忠弘 ,  藤津 隆夫
出願人/特許権者： 株式会社巴川製紙所 ,  株式会社東芝
代理人 (1件)： 渡部 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-303264
公開番号（公開出願番号）：特開平6-127518
出願日： 1992年10月16日
公開日（公表日）： 1994年05月10日
要約：

【要約】【目的】 大きなチップサイズの半導体装置にも適用できる、半導体装置の樹脂封止方法を提供することにあり、薄型半導体装置を作製することを目的とする。【構成】 中央部に穿孔部を有するTABテープと、該穿孔部に配設された半導体チップと、該TABテープに固定して形成され、そして半導体チップと電気的に接合されたインナーリードとよりなる半導体装置の封止方法であって、半導体チップを搭載したTABテープ14の少なくともインナーリードを設けた側に、半硬化状硬化性樹脂または熱可塑性樹脂の薄膜から構成された封止シート15を減圧雰囲気下で重ね合わせ、ヒートブロック13上で弾性膜状物11の空気圧による膨脹を利用して押圧することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

中央部に穿孔部を有するTABテープと、該穿孔部に配設された半導体チップと、該TABテープに固定して形成され、そして半導体チップと電気的に接合されたインナーリードとよりなる半導体装置の封止方法において、半導体チップを搭載したTABテープの少なくともインナーリードを設けた側に、半硬化状硬化性樹脂または熱可塑性樹脂の薄膜から構成された封止シートを重ね合わせ、ヒートブロック上で弾性膜状物の空気圧による膨脹を利用して減圧雰囲気下で押圧することを特徴とする半導体装置の封止方法。

IPC (4件)：

B65B 15/04 ,  H01L 21/56 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/50

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-265162
  
• 特開昭57-089919
  
• 特開平4-158557