特許
J-GLOBAL ID:200903040595215746
ヒートシーラブル延伸積層フィルム
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-159079
公開番号(公開出願番号):特開平7-329260
出願日: 1994年06月06日
公開日(公表日): 1995年12月19日
要約:
【要約】【目的】 本発明は、引張弾性率、ヒートシール強度が優れた包装用フィルムに好適なヒートシーラブル延伸積層フィルムの提供に関する。【構成】 本発明は、プロピレンを主成分とする結晶性ポリプロピレンからなる基材層(A)の少なくとも一方表面に融点150°C以下のポリオレフィンからなる熱融着層(B)が積層され、少なくとも一方方向に延伸される積層フィルムであり、該積層フィルムの基材層(A)の厚み(a)が10μ以上、熱融着層(B)の厚み(b)が4μ以上であり、(a)と(b)とが、数式1で示される関係を満足し、引張弾性率が100kg/mm2以上であるヒートシーラブル延伸積層フィルムである。
請求項(抜粋):
プロピレンを主成分とする結晶性ポリプロピレンからなる基材層(A)の少なくとも一方表面に、融点150°C以下のポリオレフィンからなる熱融着層(B)が積層され、少なくとも一方方向に延伸される積層フィルムであり、該積層フィルムの基材層(A)の厚み(a)が10μ以上、熱融着層(B)の厚み(b)が4μ以上であり、(a)と(b)とが、下記の数式1で示される関係を満足し、引張弾性率が100kg/mm2以上であることを特徴とするヒートシーラブル延伸積層フィルム。【数1】
IPC (5件):
B32B 27/32
, B32B 7/10
, B29C 55/02
, B29K 23:00
, B29L 9:00
引用特許:
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