特許

J-GLOBAL ID：200903040599173304

半田リフロー装置および方法

発明者： 本田 英昭
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-320289
公開番号（公開出願番号）：特開平10-163257
出願日： 1996年11月29日
公開日（公表日）： 1998年06月19日
要約：

【要約】【課題】 BGAパッケージの半田ボールなどを集中的かつ均一に加熱することができる半田リフロー装置を提供する。【解決手段】 電子部品1の電極2上に載置された複数の半田ボール3をリフローさせる半田リフロー装置であって、第1の光源11aを有し、第1の光源からの光を前記半田ボールを加熱するように第1の方向から前記半田ボールへ照射する第1の照射光学系11と、第2の光源12aを有し、第2の光源からの光を前記半田ボールを加熱するように第1の方向とは異なった第2の方向から半田ボールへ照射する第2の照射光学系12とを具備する。半田ボール3は、第1の照射光学系11および第2の照射光学系12によりそのオーバーハング部分も照射されることにより融点より高い温度に加熱されて半田層3bが溶融し、溶融後再固化することにより半田ボール3と電子部品1の電極2との電気的、機械的接続が確立する。

請求項（抜粋）：

電子部品の電極上に載置された複数の半田ボールをリフローさせる半田リフロー装置であって、第1の光源を有し、第1の光源からの光を前記半田ボールを加熱するように第1の方向から前記半田ボールへ照射する第1の照射光学系と、第2の光源を有し、第2の光源からの光を前記半田ボールを加熱するように第1の方向とは異なった第2の方向から前記半田ボールへ照射する第2の照射光学系とを具備したことを特徴とする半田リフロー装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/321

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/92 604 A ,  H01L 21/92 604 Z