特許

J-GLOBAL ID：200903040600118223

フィルムキャリア

発明者： 岡 幸一
出願人/特許権者： 富士ゼロックス株式会社
代理人 (1件)： 住吉 多喜男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-233421
公開番号（公開出願番号）：特開平8-097252
出願日： 1994年09月28日
公開日（公表日）： 1996年04月12日
要約：

【要約】【目的】 ICチップのコーナー部分に配設するリードの変形を確実に防止すると共に、リードの熱圧着における圧力バランスを均一としたフイルムキャリアの提供。【構成】 ICチップ80のコーナー部分に配設するリードの、最も端部分に配設する縦第1のリード11と、横第1のリード12とを連結部100で連結する。連結部100はICチップ80の周縁とデバイス穴60の周縁との間に配設され、均一幅、等間隔に配設されているインナリード11a,12aとの運動を拘束する。

請求項（抜粋）：

ICチップの端子に接続されるリードが配設されたフィルムキャリアにおいて、ICチップの各辺に接続されるリード群のうちの一辺のリード群の端部に位置するリードは隣接する他辺のリード群の端部に位置するリードとの間を連結する連結部を備えるフィルムキャリア。