特許

J-GLOBAL ID：200903040607164565

半導体製造装置

発明者： 中村 元
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 伊東 哲也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-014209
公開番号（公開出願番号）：特開2002-217093
出願日： 2001年01月23日
公開日（公表日）： 2002年08月02日
要約：

【要約】【課題】 ランプ投入電力の大型化に伴うノイズの発生を従来と同じレベルに、またはそれ以下にし、かつ大型化する装置の設置スペースを従来並、または減少させ、ケーブルを含めたトータルの装置設置作業を軽減すること、および、前記冷却装置の効率を向上させ、冷却に使用する電力の削減、省エネルギーを実現する半導体製造装置を提供する。【解決手段】 光源としての光源ランプ7と、該光源の点灯装置を有する半導体製造装置において、光源ランプ7を点灯するためのスタータ部に光源ランプ7を直接接続する接続金具20を有し、接続金具20にて光源ランプ7と点灯装置を直接接続することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

光源と、該光源の点灯装置とを備える半導体製造装置において、前記光源を点灯するためのスタータ部に前記光源を接続する金具を有することを特徴とする半導体製造装置。

IPC (2件)：

H01L 21/027 ,  G03F 7/20 521

FI (3件)：

G03F 7/20 521 ,  H01L 21/30 515 C ,  H01L 21/30 502 G

Fターム (7件)：

5F046BA03 ,  5F046CA02 ,  5F046CB03 ,  5F046CB22 ,  5F046DA26 ,  5F046DD01 ,  5F046DD06