特許
J-GLOBAL ID：200903040613805130
集積回路用パッケージの導体パターン形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
加古 宗男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-087317
公開番号（公開出願番号）：特開平8-288422
出願日： 1995年04月13日
公開日（公表日）： 1996年11月01日
要約：
【要約】【目的】 メッキタイバーによる高周波の電気特性の劣化を抑える。【構成】 所定長以下になるメッキタイバー14のみを形成し、該メッキタイバーの無い配線パターン12aについては、該メッキタイバー14の有る配線パターン12と接続するブリッジパターン17を形成する。この際、ブリッジパターン17やメッキタイバー14は、配線パターン12,12aを印刷する際に同じ導体ペーストを用いて同時に印刷すれば良い。この後、電解メッキを行う場合には、メッキタイバー14の有る配線パターン12から該配線パターン12の電極部13に通電して金属膜を電解メッキすると同時に、ブリッジパターン17を通してメッキタイバーの無い配線パターン12aの電極部13aにも通電して該電極部13aにも金属膜を電解メッキする。これにより、全ての電極部13,13aに金属膜が電解メッキされる。この後、全てのブリッジパターン17をカットして、電極部13,13a間を分断する。
請求項（抜粋）：
集積回路用パッケージの表面に配線パターンを形成すると共に、前記配線パターンから前記集積回路用パッケージのエッジに延びるようにメッキタイバーを形成し、前記メッキタイバーから前記配線パターンを通して該配線パターンに形成された電極部に通電して該電極部の表面に金属膜を電解メッキするようにした集積回路用パッケージの導体パターン形成方法であって、前記配線パターンのうち、前記メッキタイバーの長さが所定長以下になる配線パターンについてのみメッキタイバーを形成し、該メッキタイバーの無い配線パターンについては、該メッキタイバーの有る配線パターンと接続するブリッジパターンを形成し、電解メッキ時に前記メッキタイバーの有る配線パターンから前記ブリッジパターンを通して前記メッキタイバーの無い配線パターンにも通電して該配線パターンの電極部にも金属膜を電解メッキし、その後、前記ブリッジパターンをカットするようにしたことを特徴とする集積回路用パッケージの導体パターン形成方法。
IPC (3件)：
H01L 23/12
, H05K 3/24
, H05K 3/08
H01L 23/12 Q
, H05K 3/24 A
, H05K 3/08 D
