特許

J-GLOBAL ID：200903040616919285

回路形成基板及びその製造方法並びにそれに用いる樹脂組成物

発明者： 大林 孝志 ,  面屋 和則 ,  川北 嘉洋
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-168411
公開番号（公開出願番号）：特開2002-368363
出願日： 2001年06月04日
公開日（公表日）： 2002年12月20日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 高信頼性及び密着性、耐熱性、難燃性に優れ、ハロゲン等の有害物質を含まない、環境保全を考慮した高密度配線多層基板からなる回路形成基板を提供する。【解決手段】 樹脂組成物を繊維に含浸させた複合基材11の厚み方向に開けられた貫通孔13に、導電性組成物が充填され、かつ複合基材両面の上下電極層が電気的に接続されている回路形成基板であって、樹脂組成物が、分子内に窒素含有複素環を有する熱硬化性樹脂を必須成分として含有し、かつ熱硬化性樹脂に含まれる窒素原子の質量割合が熱硬化性樹脂全体の3〜20質量%である回路形成基板。

請求項（抜粋）：

樹脂組成物を繊維に含浸させた複合基材の厚み方向に開けられた貫通孔に、導電性組成物が充填され、かつ前記複合基材両面の上下電極層が電気的に接続されている回路形成基板であって、前記樹脂組成物が、分子内に窒素含有複素環を有する熱硬化性樹脂を必須成分として含有し、かつ前記熱硬化性樹脂に含まれる窒素原子の質量割合が該熱硬化性樹脂全体の3〜20質量%であることを特徴とする回路形成基板。

IPC (2件)：

H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03

FI (2件)：

H05K 1/03 610 K ,  H05K 1/03 610 L