特許

J-GLOBAL ID：200903040624896340

電気回路用基板

発明者： 太田 幸次郎 ,  鎌田 充志
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-338329
公開番号（公開出願番号）：特開平9-181410
出願日： 1995年12月26日
公開日（公表日）： 1997年07月11日
要約：

【要約】【課題】 熱伝導性、熱膨張性に優れた電気回路用基板を提供するものであることを目的とする。【解決手段】 数平均分子量が250〜350であり、25°Cにおける粘度が100〜450センチポイズの液状フェノール樹脂と粉末状フェノール樹脂の混合物を原料とするガラス状炭素を基材とし、電気回路を形成する面に電気絶縁層を形成してなる電気回路用基板。

請求項（抜粋）：

数平均分子量が250〜350であり、25°Cにおける粘度が100〜450センチポイズの液状フェノール樹脂と粉末状フェノール樹脂の混合物を原料とするガラス状炭素を基材とし、電気回路を形成する面に電気絶縁層を形成してなる電気回路用基板。

IPC (3件)：

H05K 1/03 630 ,  H05K 1/03 610 ,  C08L 61/04 LNB

FI (3件)：

H05K 1/03 630 D ,  H05K 1/03 610 K ,  C08L 61/04 LNB