特許

J-GLOBAL ID：200903040633557362

電磁波シールド用半田付テープおよびそれを用いた電磁波シールド法

発明者： 山口 洋
出願人/特許権者： 三井金属鉱業株式会社
代理人 (1件)： 伊東 辰雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-124583
公開番号（公開出願番号）：特開平8-298392
出願日： 1995年04月26日
公開日（公表日）： 1996年11月12日
要約：

【要約】【目的】 公害の発生を伴わず、低温施工が可能で、また異種金属接触を招くことがなく、しかも充分なシールド特性が得られる電磁波シールド用半田付テープおよびそれを用いた電磁波シールド法を提供する。【構成】 ビスマス50〜63wt%、スズ37〜50wt%、亜鉛0〜6wt%および随伴不純物からなる半田用合金を金属箔テープにめっきしてなる電磁波シールド用半田付金属箔テープ。

請求項（抜粋）：

ビスマス50〜63wt%、スズ37〜50wt%および随伴不純物からなる半田用合金を金属箔テープにめっきしてなる電磁波シールド用半田付金属箔テープ。

IPC (6件)：

H05K 9/00 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 35/22 310 ,  B23K 35/26 310 ,  B23K 35/363 ,  G21F 1/08

FI (7件)：

H05K 9/00 N ,  H05K 9/00 W ,  B23K 1/00 330 Z ,  B23K 35/22 310 D ,  B23K 35/26 310 C ,  B23K 35/363 K ,  G21F 1/08