特許

J-GLOBAL ID：200903040637389758

封止剤充填方法及び封止剤充填装置

発明者： 北崎 健三 ,  加藤 俊夫
出願人/特許権者： 太陽誘電株式会社
代理人 (1件)： 鹿嶋 英實
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-129603
公開番号（公開出願番号）：特開2003-324114
出願日： 2002年05月01日
公開日（公表日）： 2003年11月14日
要約：

【要約】【課題】 電子部品と基板との間の間隙にバラツキが生じたとしても、そのバラツキに応じた適正な量の封止剤を適応的に充填することができ、外観不良の問題と動作不良の問題を回避する。【解決手段】 封止剤充填装置20は、電子部品26の電極27と基板28の電極29とを接続した状態にある電子部品26の表面高H1と基板28の表面高H2とを測定する測定手段21、該測定値に基づいて電子部品26と基板28との間の間隙Gapに充填する封止剤32の充填量を制御する制御手段22を備える。H1はGapに対応して変化するからGapが適正間隙よりも過大となった場合は封止剤32の充填量を増大方向に制御する一方、Gapが適正間隙よりも過小となった場合は封止剤32の充填量を減少方向に制御することにより、Gapのバラツキに応じた適正量の封止剤32を充填できる。

請求項（抜粋）：

電子部品側の電極と基板側の電極とを接続した状態で、前記電子部品と前記基板との間の間隙に封止剤を充填して当該部品を封止する封止剤充填方法において、前記の状態にある電子部品の表面高と前記基板の表面高とを測定し、該測定値に基づいて前記封止剤の充填量を制御することを特徴とする封止剤充填方法。

Fターム (5件)：

5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA04 ,  5F061DE06 ,  5F061GA03