特許

J-GLOBAL ID：200903040639860466

電気配線基板とシールドケースの接続方法

発明者： 高橋 宏寿 ,  須藤 徹 ,  佐々木 金見
出願人/特許権者： 国際電気株式会社 ,  五洋電子工業株式会社
代理人 (1件)： 三好 祥二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-108838
公開番号（公開出願番号）：特開平6-302986
出願日： 1993年04月12日
公開日（公表日）： 1994年10月28日
要約：

【要約】【目的】プッシュバック工法に於いて、シールドケースを他の電子部品と同様電気配線基板2を原板1に嵌戻した状態で取付け可能とする。【構成】基板打抜き線に沿ってスルーホールを設け、該スルーホールの前記基板打抜き線を跨ぎ基板側内壁面を残置してレジストを塗布し、リフロー半田付け工程を介在させ、シールドケースをリフロー半田付けにより接合し、或はリフロー半田付け後基板を原板に嵌戻した状態のままでシールドケースを基板に半田付する。

請求項（抜粋）：

プッシュバック工法に於いて、基板打抜き線に沿ってスルーホールを設け、該スルーホールの前記基板打抜き線を跨ぎ基板側内壁面を残置してレジストを塗布し、リフロー半田付け工程を介在させシールドケースを前記スルーホールに接合することを特徴とする電気配線基板とシールドケースの接続方法。

IPC (2件)：

H05K 9/00 ,  H05K 7/14

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭56-147500
  
• 特開平2-268493
  
• 特開平3-248598
  
• 特開平2-285695