特許
J-GLOBAL ID：200903040640837460
チップカード及びチップカードの製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-532179
公開番号（公開出願番号）：特表平11-508074
出願日： 1997年03月04日
公開日（公表日）： 1999年07月13日
要約：
【要約】この発明は、導体帯(3)及び接触端子(4)を備えた結合要素(2)と、この結合要素(2)に対応する電子回路を備えた半導体チップ(5)とが集積化されて形成されたカード基体を備え、この半導体チップ(5)がその表面に電子回路及び結合要素(2)の接触端子(4)との電気的接続のための接触部(6)を備えている無接触で端末に電気信号を伝送するチップカードに関する。少なくとも導体帯(3)の一部と結合要素(2)の接触端子(4)とを支持する電気絶縁材料からなる支持体(7)が設けられ、この支持体が結合要素(2)の接触端子(4)の範囲に半導体チップ(5)を収納するための開口部(8)を備える。
請求項（抜粋）：
導体帯(3)及び接触端子(4)を備えた結合要素(2)と、この結合要素に対応する電子回路を備えた半導体チップ(5)とが集積化されて形成されているカード基体を備え、この半導体チップ(5)がその表面に前記電子回路と結合要素(2)の接触端子(4)との電気的接続のための接触部(6)を備える無接触で端末に電気信号を伝送するチップカードにおいて、導体帯(3)の少なくとも一部と結合要素(2)の接触端子(4)とを支持する電気絶縁材料からなる支持体(7)が設けられ、この支持体が結合要素(2)の接触端子(4)の範囲に半導体チップ(5)を収納するための開口部(8)を備えていることを特徴とするチップカード。
IPC (2件)：
G06K 19/077
, B42D 15/10 521
G06K 19/00 K
, B42D 15/10 521
