特許
J-GLOBAL ID：200903040642501418
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-162594
公開番号（公開出願番号）：特開平10-012760
出願日： 1996年06月24日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：
【要約】【課題】 パッケージ内の部品点数が多く、また製造方法が複雑なため、部材コスト及びパッケージの組立費が高くなる。又、パッケージ内の配線長が長くなるため、実効インダクタンスが大きくなり、高速伝送性が劣る、信頼性が低下する等の問題がある。【解決手段】 樹脂基板101に対し、ボール状の端子用金属導体102が厚み方向に貫通するようにして埋設されている。半導体チップ104は樹脂基板101上の中央部に接着剤103により貼着される。半導体チップ104の電極パッドと端子用金属導体102間はボンディングワイヤ105で接続され、ボンディング部を覆うようにモールド樹脂106が施される。
請求項（抜粋）：
樹脂基板上に半導体チップを搭載し、前記半導体チップの電極パッドと前記樹脂基板上の入出力端子間をボンディングワイヤで接続する構造の半導体装置において、前記入出力端子の各々はボール状の独立した金属導体であり、その上下面が露出するようにして前記樹脂基板内に埋設したことを特徴とする半導体装置。
FI (2件)：
H01L 23/12 L
, H01L 23/12 W
