特許

J-GLOBAL ID：200903040656186779

ボンディング装置

発明者： 三浦 雅明
出願人/特許権者： 株式会社カイジョー
代理人 (1件)： 薬師 稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-237376
公開番号（公開出願番号）：特開平10-064949
出願日： 1996年08月21日
公開日（公表日）： 1998年03月06日
要約：

【要約】【課題】 高精度の位置決めが可能で、ボンディングを正確に行えるボンディング装置を提供する。【解決手段】 テーブル20上の半導体チップSとキャリアテープCをカメラ12で撮像し、該カメラ12の撮像信号を画像処理して半導体チップSとテープキャリアCの位置合わせやボンディングツール11の制御等を行い、半導体チップSとテープキャリアCをボンディングするボンディング装置であって、カメラ12に二重焦点レンズ14を取り付け、該二重焦点レンズ14の1の焦点を半導体チップSに、他の1の焦点をキャリアCに合致させた。

請求項（抜粋）：

テーブル上の半導体チップとキャリアをカメラで撮像し、該カメラの撮像信号に基づき前記半導体チップとキャリアとを位置合わせしてボンディングツールによりボンディングを行うボンディング装置において、前記カメラに二重焦点レンズを取り付け、該二重焦点レンズの1の焦点を前記半導体チップに、他の1の焦点を前記キャリアに合致させたことを特徴とするボンディング装置。