特許

J-GLOBAL ID：200903040657965976

電子部品の樹脂封止成形方法

発明者： 西森 悟
出願人/特許権者： トーワ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-330700
公開番号（公開出願番号）：特開2000-156385
出願日： 1998年11月20日
公開日（公表日）： 2000年06月06日
要約：

【要約】【課題】 シート部材(51・53) の片面に装着した電子部品(52・54) を樹脂封止成形するとき、金型キャビティ(43・44) 内で成形される樹脂封止成形体(製品)を高能率生産することを目的とする。【解決手段】 二枚のシート部材(51・53) における電子部品非装着面を互いに接合して樹脂封止成形用金型に供給セットすると共に、前記金型を型締めして前記金型キャビティ(43・44) 内にシート部材(51・53) に装着された電子部品(52・54)を各別に嵌装セットし、前記した二枚のシート部材(51・53) における電子部品非装着面を互いに接合した状態で前記ポット(45・46) 内で加熱溶融化された樹脂材料を樹脂通路(47・48) を通して前記した金型キャビティ(43・44) 内に互いに独立した状態で注入充填することにより、前記キャビティ(43・44) 内で前記二枚のシート部材(51・53) に装着された電子部品(52・54) を各別に樹脂封止成形する。

請求項（抜粋）：

電子部品を装着したシート部材を樹脂封止成形用金型に供給セットして前記金型を型締めすることにより金型キャビティ内に電子部品を嵌装セットすると共に、前記金型キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填することにより前記金型キャビティ内で前記シート部材に装着された電子部品を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、前記金型の型締時に、二枚のシート部材における電子部品非装着面を互いに接合した状態で、前記二枚接合シート部材に装着した電子部品を金型キャビティ内に各別に嵌装セットすることを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。

IPC (5件)：

H01L 21/56 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/73 ,  B29L 31:34

FI (4件)：

H01L 21/56 T ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/73

Fターム (18件)：

4F202AD19 ,  4F202AH33 ,  4F202CA12 ,  4F202CB01 ,  4F202CB12 ,  4F202CK89 ,  4F206AD19 ,  4F206AH37 ,  4F206JA02 ,  4F206JB17 ,  4F206JF05 ,  4F206JQ81 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA21 ,  5F061DA03 ,  5F061DA06 ,  5F061DA16

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 片面樹脂モールド製品の製造方法及び樹脂モールド装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-158389   出願人：アピックヤマダ株式会社