放熱性に優れた電子機器部材用塗装体

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：小谷悦司 , 植木久一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-137826
公開番号（公開出願番号）：特開2004-074145
出願日： 2003年05月15日
公開日（公表日）： 2004年03月11日
要約：

【課題】電子機器部材に要求される本来の特性(防水・防塵等に伴う気密性確保、小型化・軽量化)を満足しつつ、当該電子機器部材内部温度の低減化(放熱特性)をも具備し得る新規な電子機器部材用塗装体を提供する。【解決手段】基板の表裏面に、放熱性を有する放熱塗膜であって導電性フィラーを含有しない放熱塗膜が被覆された塗装体であって、図1に示す放熱性評価装置を用い、供試材として前記塗装体を使用したときのT1位置の温度T1Aと、供試材として塗膜が被覆されていない基板を使用したときのT1位置の温度T1Bとの差ΔT1(=T1B-T1A)が1.5°C以上である電子機器部材用塗装体である。

請求項（抜粋）：

基板の表裏面に、放熱性を有する放熱塗膜であって導電性フィラーを含有しない放熱塗膜が被覆された塗装体であって、図1に示す放熱性評価装置を用い、供試材として前記塗装体を使用したときのT1位置の温度T1Aと、供試材として塗膜が被覆されていない基板を使用したときのT1位置の温度T1Bとの差ΔT1(=T1B-T1A)が2.6°C以上であることを特徴とする放熱性に優れた電子機器部材用塗装体。

IPC (8件)：

B05D5/00 , B05D7/24 , B32B7/02 , C09D7/12 , C09D161/06 , C09D163/00 , C09D167/00 , H05K7/20

FI (8件)：

B05D5/00 Z , B05D7/24 302V , B32B7/02 105 , C09D7/12 , C09D161/06 , C09D163/00 , C09D167/00 , H05K7/20 A

Fターム (81件)：

4D075AE03 , 4D075AE19 , 4D075AE27 , 4D075CA02 , 4D075CA13 , 4D075CA17 , 4D075CA33 , 4D075CA34 , 4D075CB06 , 4D075DA06 , 4D075DB02 , 4D075DB04 , 4D075DB05 , 4D075DB07 , 4D075DB14 , 4D075DC13 , 4D075DC19 , 4D075DC21 , 4D075DC24 , 4D075DC38 , 4D075EA07 , 4D075EA43 , 4D075EB13 , 4D075EB16 , 4D075EB22 , 4D075EB32 , 4D075EB33 , 4D075EB35 , 4D075EB38 , 4D075EB43 , 4D075EB45 , 4D075EB56 , 4D075EC01 , 4D075EC15 , 4D075EC53 , 4D075EC54 , 4F100AA22C , 4F100AA37B , 4F100AB01A , 4F100AK01B , 4F100AK41 , 4F100AK41B , 4F100AK53 , 4F100AT00A , 4F100BA03 , 4F100CA02B , 4F100CA13B , 4F100CA14B , 4F100DE01B , 4F100EJ69C , 4F100GB41 , 4F100JB06B , 4F100JJ01 , 4F100JJ01B , 4F100JK12B , 4F100JL10B , 4F100YY00 , 4F100YY00B , 4J038BA002 , 4J038DA042 , 4J038DA222 , 4J038DB002 , 4J038DD001 , 4J038DG022 , 4J038HA026 , 4J038HA416 , 4J038HA426 , 4J038HA436 , 4J038JB33 , 4J038JC30 , 4J038KA03 , 4J038KA05 , 4J038KA12 , 4J038MA14 , 4J038NA03 , 4J038NA05 , 4J038NA12 , 4J038NA23 , 4J038PB09 , 4J038PC02 , 5E322FA09

引用特許：

審査官引用 (5件)

特許第3563731号
熱放射性表面処理材
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-024165 出願人：住友金属工業株式会社
熱放射性表面処理材
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-024099 出願人：住友金属工業株式会社

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