特許

J-GLOBAL ID：200903040659028384

ノッチ付き半導体基板

発明者： 大西 正哉 ,  増山 尚司
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 松本 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-099293
公開番号（公開出願番号）：特開平11-297799
出願日： 1998年04月10日
公開日（公表日）： 1999年10月29日
要約：

【要約】【課題】直径100mmを越える半導体基板で、基板表裏両面を鏡面加工を施したような半導体基板における表裏面の区別を容易にする半導体基板の形状を提供すること。【解決手段】基板本体の外周の一箇所にノッチ(切り欠き)が設けられ、且つ、ノッチ以外の一箇所にオリエンテーションフラット(直線部)が設けられる。ノッチの先端と基板本体の中心を通りオリエンテーションフラットの中点とのなす角度が180°未満であると良い。ノッチの形状が楔形にして、基板本体中心に向かう深さを0.6mm以上とすると良い。オリエンテーションフラットの長さxと半導体基板本体の半径r及びノッチの基板本体中心に向かう深さdの関係が、次の式(1) を満たすものであると良い。【数1】

請求項（抜粋）：

直径100mmを越す半導体基板において、基板本体の外周の一箇所にノッチ(切り欠き)が設けられ、且つ、ノッチ以外の一箇所にオリエンテーションフラット(直線部)が設けられてなる、ノッチ付き半導体基板。

IPC (2件)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/02

FI (2件)：

H01L 21/68 M ,  H01L 21/02 A