特許
J-GLOBAL ID：200903040659396766
プリント配線基板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-255589
公開番号（公開出願番号）：特開平7-111374
出願日： 1993年10月13日
公開日（公表日）： 1995年04月25日
要約：
【要約】【目的】 全てのスルーホールの導電性ペーストの充填量を均一なものとなし、スルーホールを安定させることができるプリント配線基板を提供する。【構成】 異なる面にそれぞれ形成された配線回路パターンを導電性ペーストにより導通してなるスルーホールを有したプリント配線基板を製造するに際し、基板有効領域以外の部分に、当該基板有効領域に対応してダミーの貫通孔3,4,5を形成し、このダミーの貫通孔3,4,5を含めて基板有効領域に形成される複数の貫通孔2内に導電性ペーストを充填する。
請求項（抜粋）：
異なる面にそれぞれ形成された配線回路パターンを導電性ペーストにより導通してなるスルーホールを有したプリント配線基板において、複数のスルーホールが設けられた基板有効領域以外の部分に、当該基板有効領域に対応してダミースルーホールが形成されていることを特徴とするプリント配線基板。
IPC (2件)：
引用特許：
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