特許

J-GLOBAL ID：200903040660152536

モールドトランス

発明者： 小泉 明夫 ,  大橋 泰生
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 小松 祐治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-264120
公開番号（公開出願番号）：特開平6-089819
出願日： 1992年09月08日
公開日（公表日）： 1994年03月29日
要約：

【要約】【目的】 モールドトランスのモールド樹脂内におけるボビン及びコイルの位置を正確にし耐電圧性の向上を図る。【構成】 筒状のボビン4と該ボビンの外周面に形成されたコイル5とを備え、ボビンの上端及び下端とコイルの外表面とにモールド樹脂6を被覆し、上記ボビンの内周面に、モールド用金型9、10内において金型9の中心突部12と金型10の中心突部15との間に挟まれて固定される固定用突条7を形成する。

請求項（抜粋）：

筒状のボビンと該ボビンの外周面に形成されたコイルとを備え、ボビンの両端縁とコイルの外表面にモールド樹脂を被覆し、上記ボビンの内周面に、モールド用金型内において該モールド金型の一部に挟まれて固定される固定用突起を形成したことを特徴とするモールドトランス。