特許
J-GLOBAL ID：200903040661014560
微細加工方法およびその装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-084361
公開番号（公開出願番号）：特開平7-296756
出願日： 1994年04月22日
公開日（公表日）： 1995年11月10日
要約：
【要約】【構成】質量非分離の集束イオンビームによって粗加工を行い、質量分離を行った特定イオン種の集束イオンビームによって仕上げ加工を行う集束イオンビームを用いた微細加工方法。【効果】ウエハやデバイスなどの試料もしくは試料製造ラインに電気的汚染を与えることなく、かつ、短時間で精密に微細加工が行える。
請求項（抜粋）：
単体元素イオン種の集束イオンビームを用いた微細加工方法において、質量非分離の集束イオンビームの走査によって試料の粗加工を行う工程と、質量分離を行った特定イオン種の集束イオンビームの走査によって仕上げ加工を行う工程とからなることを特徴とする微細加工方法。
IPC (6件)：
H01J 37/08
, C23C 14/32
, H01J 27/26
, H01J 37/05
, H01J 37/305
, H01J 37/317
