特許

J-GLOBAL ID：200903040661631438

リードフレームとその製法

発明者： ドナルド シー、アボット ,  マイケル イー、ミッチェル ,  ポール アール、モール ,  ダグラス ダブリュ、ロム
出願人/特許権者： テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド
代理人 (1件)： 浅村 皓 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-374547
公開番号（公開出願番号）：特開2001-185670
出願日： 2000年12月08日
公開日（公表日）： 2001年07月06日
要約：

【要約】【課題】 低コストで、結合能力の高いリードフレーム。【解決手段】 集積回路チップ組立てに使われるリードフレームが、ベース金属を覆うニッケルの接着層を持つベース金属構造と、このニッケル層の上にあるパラジウムの接着被膜と、このパラジウム被膜の上にあるパラジウムの接着層とを有し、これがボンディング・ワイヤ取付け及びはんだ取付けに適したリードフレームの区域を選択的に覆っている。

請求項（抜粋）：

集積回路チップを組立てるのに使うリードフレームに於て、ベース金属を覆うニッケルの接着層を持つベース金属構造と、前記ニッケル層の上にあるパラジウムの接着被膜と、前記パラジウム被膜の上にあって、前記リードフレームの内、ボンディング・ワイヤの取付け及びはんだの取付けに適した区域を選択的に覆っているパラジウムの接着層とを含むリードフレーム。

IPC (3件)：

H01L 23/50 ,  C25D 5/12 ,  C25D 7/00

FI (3件)：

H01L 23/50 D ,  C25D 5/12 ,  C25D 7/00 J

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平3-237750
  
• 特開平3-283556