特許

J-GLOBAL ID：200903040670693802

プリント基板の分断方法及びプリント基板の分断機構並びにプリント基板の分断装置

発明者： 西井 豊
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 安藤 淳二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-352585
公開番号（公開出願番号）：特開2003-152310
出願日： 2001年11月19日
公開日（公表日）： 2003年05月23日
要約：

【要約】【課題】 耳部を有するプリント基板の分断位置近傍に実装された電子部品に加わる応力を減少させ、多数個取りされた回路基板の歩留り向上を図る。【解決手段】 プリント基板2の分断位置に位置される左右一対のディスクカッター23と前記分断位置より基板2内側にてプリント基板2を支持する予断ステージ21とを有しプリント基板2の分断位置に分断用溝3を設ける予断機(予断部)20と、前記分断位置にてプリント基板2の耳部3を分断除去するプレスカッター124と前記分断位置より基板2内側にてプリント基板2を支持するステージ33とを有する分断機35を備えた分断除去部30を用いて、プリント基板2に分断用溝3を設けた後プレスカッター124によって、プリント基板2両端部にある耳部2bを分断除去する。

請求項（抜粋）：

プリント基板の所定箇所にディスクカッターにて予め分断用溝を設けた後、プレスカッターにて該プリント基板の両端部を一度に分断除去することを特徴とするプリント基板の分断方法。

IPC (3件)：

H05K 3/00 ,  B26D 3/06 ,  H05K 3/34 511

FI (4件)：

H05K 3/00 L ,  H05K 3/00 X ,  B26D 3/06 ,  H05K 3/34 511

Fターム (4件)：

5E319AA01 ,  5E319AC02 ,  5E319CD60 ,  5E319GG15