多層印刷配線板

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：井桁貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-173533
公開番号（公開出願番号）：特開平5-021963
出願日： 1991年07月15日
公開日（公表日）： 1993年01月29日
要約：

【要約】【目的】両面に回路部品を実装する多層印刷配線板に関し、ピンピッチが異なる部品を搭載するパターン配線が容易で、且つ基板の両面に高密度実装可能な多層印刷配線板を提供することを目的とする。【構成】両面に回路部品を実装する印刷配線板において、少なくとも最上層基材10の格子寸法と最下層基材20の格子寸法とが、異なる構成とする。

請求項（抜粋）：