フィルム貼付方法及び装置

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：作田康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-330124
公開番号（公開出願番号）：特開2003-127233
出願日： 2001年10月29日
公開日（公表日）： 2003年05月08日
要約：

【要約】【課題】フィルム吸着部材を設けることなく、フィルムを一定の引張力で保持しながらラミネートを行い、しわや気泡の発生を防止することができるようにする必要がある。【解決手段】切断されたフィルムの先端及び後端を保持する手段と、保持したフィルムをラミネーションロールまで搬送する手段と、ラミネーションロールに搬送されたフィルムに静電気を帯電させる手段とを設け、フィルムを静電気によりラミネーションロールに吸着させた状態で基板に圧着する。

請求項（抜粋）：

所定の長さに切断されたフィルムを、圧着ロールによって基板表面に圧着し、前記フィルムを圧着した基板を移動させるようにしたフィルム貼付方法において、切断されたフィルムの先端及び後端を保持した後、前記フィルムを圧着ロールまで搬送し、前記フィルムを静電帯電させ、圧着ロールに静電吸着させた状態で基板に圧着することを特徴とするフィルム貼付方法。

IPC (8件)：

B29C 65/02 , B29C 65/20 , B32B 31/04 , H05K 3/06 , H05K 3/28 , B29L 7:00 , B29L 9:00 , B29L 31:34

FI (8件)：

B29C 65/02 , B29C 65/20 , B32B 31/04 , H05K 3/06 J , H05K 3/28 F , B29L 7:00 , B29L 9:00 , B29L 31:34

Fターム (35件)：

4F100AK01A , 4F100AK01B , 4F100BA02 , 4F100EJ192 , 4F100EJ422 , 4F100GB43 , 4F211AD05 , 4F211AD12 , 4F211AG01 , 4F211AG03 , 4F211AH36 , 4F211TA01 , 4F211TC02 , 4F211TD11 , 4F211TH19 , 4F211TJ13 , 4F211TJ14 , 4F211TJ15 , 4F211TJ23 , 4F211TJ30 , 4F211TN09 , 5E314AA21 , 5E314BB01 , 5E314CC02 , 5E314CC15 , 5E314EE04 , 5E314FF01 , 5E314GG11 , 5E314GG24 , 5E314GG26 , 5E339CE11 , 5E339CE16 , 5E339CF01 , 5E339CF05 , 5E339CF07

引用特許：

審査官引用 (2件)

特公平1-036791
位相差フィルム積層体の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-324844 出願人：積水化学工業株式会社

前のページに戻る