特許

J-GLOBAL ID：200903040683447150

ビルドアップ多層プリント配線板の孔形成方法

発明者： 池口 信之 ,  野崎 充
出願人/特許権者： 三菱瓦斯化学株式会社
代理人 (1件)： 小林 正明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-357655
公開番号（公開出願番号）：特開2001-177257
出願日： 1999年12月16日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
要約：

【要約】【課題】 ビルドアップ用プリント配線板の少なくとも積層用プリプレグの基材として、均質で、表面平滑性等に優れたガラス不織布を使用して多層銅張板にし、これを用いて高密度のプリント配線板を得るための小径の貫通孔及び/又はブラインドビア孔の形成方法を得る。【解決手段】 内層板にガラス織布基材銅張積層板を用い、積層用プリプレグとして、扁平率が3.1/1〜5/1で、断面積が、そのガラス繊維断面に外接する長方形の面積の90〜98%で、換算繊維径が5〜17μmである扁平ガラス繊維を90重量%以上含み、且つバインダーの量が3〜8重量%であるガラス繊維不織布を使用して得られた多層板への孔径80〜150μmの小径孔あけを、銅箔の上に孔あけ補助層を形成し、この上から好適には、20〜60mJ/パルスより選ばれた高出力の炭酸ガスレーザーを直接照射して銅箔を加工除去して貫通孔及び/又はブラインドビア孔を形成する。【効果】 孔の位置精度、生産性、孔の接続信頼性に優れ、かつ表面平滑性に優れたプリント配線板を提供できる。

請求項（抜粋）：

断面が扁平な形状のガラス繊維で、その断面の長径/短径で表す扁平率が3.1/1〜5/1であり、断面積が、そのガラス繊維断面に外接する長方形の面積の90〜98%であり、換算繊維径が5〜17μmである扁平ガラス繊維を90重量%以上含み、且つバインダーの量が3〜8重量%で、厚さが100μm以下のガラス繊維不織布基材に熱硬化性樹脂組成物を付着させた層を、少なくとも表層側に形成した形態のビルドアップ多層プリント配線板用多層銅張板の表面に、炭酸ガスレーザー孔あけ用補助層を配置し、この上から銅箔を加工するに十分なエネルギーの炭酸ガスレーザーを直接照射して貫通孔及び/又はブラインドビア孔を形成することを特徴とするビルドアップ多層プリント配線板の孔形成方法。

IPC (6件)：

H05K 3/46 ,  B23K 26/18 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/42 610 ,  B23K101:42

FI (8件)：

H05K 3/46 X ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 S ,  B23K 26/18 ,  H05K 1/03 610 T ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/42 610 A ,  B23K101:42

Fターム (53件)：

4E068AF01 ,  4E068DA11 ,  5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317CC31 ,  5E317CD05 ,  5E317CD11 ,  5E317CD25 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG14 ,  5E317GG16 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA26 ,  5E346AA29 ,  5E346AA32 ,  5E346AA35 ,  5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346AA54 ,  5E346CC02 ,  5E346CC04 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC16 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD22 ,  5E346EE06 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13 ,  5E346EE19 ,  5E346EE33 ,  5E346EE35 ,  5E346EE37 ,  5E346FF03 ,  5E346FF07 ,  5E346GG15 ,  5E346GG16 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG25 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH26 ,  5E346HH33