特許

J-GLOBAL ID：200903040687749763

エポキシ樹脂組成物

発明者： 安藤 孝行 ,  飛田 雅之 ,  浅井 新一郎
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-103455
公開番号（公開出願番号）：特開平5-214077
出願日： 1991年04月09日
公開日（公表日）： 1993年08月24日
要約：

【要約】【構成】(A)多官能エポキシ樹脂、(B)アルキルフェノールとフェノールのノボラック化合物、(C)無機充填剤を主成分とする組成物。【効果】このエポキシ樹脂組成物は、金属との密着性が大幅に向上しており、接着剤、半導体等の電子部品の封止樹脂、塗料等に有用である。

請求項（抜粋）：

(A)多官能エポキシ樹脂(B)アルキルフェノールとフェノールのノボラック化合物(C)無機充填剤を主成分とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08G 59/62 NJS ,  C08G 59/20 NHQ ,  C08L 63/00 NJW ,  C08L 63/00 NKT ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31