特許

J-GLOBAL ID：200903040692103464

電源装置

発明者： 米本 隆治 ,  三宅 保彦
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 平田 忠雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-237327
公開番号（公開出願番号）：特開平7-066361
出願日： 1993年08月30日
公開日（公表日）： 1995年03月10日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、十分な小型・薄型化を図ることを目的とする。【構成】 本発明の電源装置は、所定の配線パターン23を有し、周囲にアウターリード22が設けられた回路基板21と、回路基板21上に搭載された積層トランス24と、回路基板24上に搭載され、積層トランス24と共に電源回路を構成する電源回路素子を含む半導体チップ25と、アウターリード22の一部を残してこれらを包囲する樹脂モールド27より構成されている。

請求項（抜粋）：

所定の配線パターンを有し、周囲にアウターリードが設けられた回路基板と、前記回路基板上に搭載された積層トランスと、前記回路基板上に搭載され、前記積層トランスと共に電源回路を構成する電源回路素子を含む半導体チップと、前記アウターリードの一部を残して前記回路基板,前記積層トランス,及び前記半導体チップを包囲する樹脂モールドより構成されていることを特徴とする電源装置。