特許
J-GLOBAL ID：200903040697174610
表示素子のLSI実装用樹脂及び該樹脂を用いた表示素子のLSI実装構造体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-144795
公開番号（公開出願番号）：特開平8-008301
出願日： 1987年06月19日
公開日（公表日）： 1996年01月12日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】LSIチップ2を基板5にフリップチップ法で実装し、樹脂補強してなるLSI実装構造体において、用いる樹脂4の特性を最適化し、半田接続部の熱疲労破断を防ぐだけでなく、LSIチップに形成されている微細配線に加わる熱応力をも低減し、高い信頼性を有するLSI実装構造体を提供する。【構成】充填すべき樹脂の弾性係数をできるだけ小さくし、熱膨張係数は接合に用いている半田のそれに近いものとすれば良いことを見い出した。用いられる樹脂としては未硬化の状態で流動性が有りチップと基板の摩擦にボイドなしで充填可能であり、加熱などの手段により硬化して所望の物性を示すものが用いられる。
請求項（抜粋）：
半導体集積回路が形成してなるLSIチップと,該LSIチップの搭載される表示素子基板と,該基板と前記LSIチップとの対向する電極端子間に形成された電気的な接続部と,該電気的な接続部周囲の空隙部を充填するように形成されてなる樹脂層とを有する表示素子のLSI実装構造体において,該樹脂の常温における縦弾性係数が5〜1000kgf/mm2で,かつ該樹脂の熱膨張係数が18〜40×10~6/°Cであることを特徴とする表示素子のLSI実装用樹脂。
IPC (4件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/56
, H01L 23/29
, H01L 23/31
