特許

J-GLOBAL ID：200903040704088377

半導体装置の製造方法

発明者： 大山 展生
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-008534
公開番号（公開出願番号）：特開平9-199656
出願日： 1996年01月22日
公開日（公表日）： 1997年07月31日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 リードフレーム上の半導体素子を樹脂パッケージで封止し、パッケージの2側面よりリード端子が外部へ導出された半導体装置の製造で、樹脂封止工程での異物付着や搬送障害の防止、寸法精度の向上を実現する。【解決手段】 両側に帯状に形成される一対のクレドール4,4′と、それらから導出されるステージサポートバー5に支持されるステージ2と、前記クレードルに支持され開放端がステージ周辺部に位置する複数のリード端子3とを有するリードフレーム1のステージ2上に半導体素子8を搭載する。該素子の電極とリード端子3の開放端を電気的に接続し、素子と端子の開放端及び前記一対のクレドールの一部を覆うと共に、ステージ支持棒5のクレドールとの連結部を露出するよう樹脂パッケージ10を形成し、露出した支持棒5及びリード端子の支持棒を切断除去してパッケージがクレドールに支持される状態にし、クレドールを水平方向に引抜き素子を得る。

請求項（抜粋）：

樹脂パッケージ内に半導体素子を封止すると共に、該半導体素子と電気的に接続されるリード端子が前記樹脂パッケージの対向する2側面より導出してなる半導体装置の製造方法において、両サイドに帯状に形成される一対のクレドール(4,4’)と、該一対のクレドール(4,4’)からそれぞれ導出されるステージサポートバー(5)に支持されるステージ(2)と、前記クレドール(4,4’)に支持され開放端が前記ステージ(2)の周辺部に位置してなる複数のリード端子(3)とを有するリードフレーム(1)の前記ステージ(2)上に半導体素子(8)を搭載する工程、該半導体素子(8)の電極と前記リード端子(3)の開放端とを電気的に接続する工程、前記半導体素子(8)と、前記リード端子(3)の開放端、及び前記一対のクレドール(4,4’)のそれぞれ一部を覆うと共に、前記ステージサポートバー(5)のクレドール(4,4’)との連結部を露出するように樹脂パッケージ(10)を形成する工程、前記樹脂パッケージ(10)から露出するステージサポートバー(5)、及び前記リード端子(3)を支持するサポートバーを切断除去することにより、前記一対のクレドール(4,4’)に樹脂パッケージ(10)が支持される状態にする工程、前記クレドール(4,4’)を前記樹脂パッケージ(10)から水平方向に引き抜くことにより単体の半導体装置を得る工程、を順次実施することを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (3件)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28

FI (3件)：

H01L 23/50 J ,  H01L 21/56 H ,  H01L 23/28 Z