エポキシシロキサン及びポリエポキシ樹脂のダイス接着剤又はカプセル材

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：高橋健
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-532849
公開番号（公開出願番号）：特表2001-519838
出願日： 1997年06月16日
公開日（公表日）： 2001年10月23日
要約：

【要約】エポキシ樹脂組成物の短い使用期限、高いモジュラス及び遅い硬化を解決するダイス結合接着剤又はカプセル材は、微粒子充填剤の約0〜95重量%及びポリエポキシ樹脂の約5〜90重量部から構成される基礎樹脂の約5〜100重量%に加え、脂肪族環状エポキシ官能基を有するシロキサンの約10〜95重量部の存在とヨードニウム塩の約0.1〜3重量部及び銅化合物の0〜約3重量部及び必要に応じ強化剤の約3〜30重量部を含む組成物を含む。この組成物はダイスの結合法、はんだバンプ又はポリマーバンプの強化法及びグラブ-トップダイスカプセル化法に使用される。

請求項（抜粋）：

基礎となる樹脂の約5〜100重量%及び微粒子充填剤の約0〜95重量%を含んで成る樹脂組成物であって、該基礎樹脂が(a)下記の群から選択される脂肪族環状エポキシ官能性シロキサンの約10〜95重量部(b)シリコン非含有のジ-、トリ-、又はポリ-エポキシ樹脂又はこれらの樹脂の混合物の約5〜90重量部、(c)下記式のヨードニウム塩の約0.1〜3重量部、上式中、Mはホウ素、リン、及びアンチモンを含む群から選択されるものであり、Xはハロゲン又はC6F5であり、nは4又は6であり、そしてRは水素、C1〜C20のアルキル、C1〜C20のアルコキシル、C1〜C20のヒドロキシアルコキシル、ハロゲン、及びニトロを含む群から選択されるものであり、そして(d)ステアリン酸銅、ナフテン酸銅、酢酸銅、銅アセチルアセトナート(copper acetylacetonate)、及び1,3-ペンタジエン酸銅を含む群から選択される銅化合物の0〜約3重量部、を含むものである樹脂組成物。

IPC (8件)：

C08L 63/00 , C08G 59/20 , C08G 59/68 , C08K 5/09 , C09J201/00 , H01L 21/52 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (7件)：

C08L 63/00 C , C08G 59/20 , C08G 59/68 , C08K 5/09 , C09J201/00 , H01L 21/52 E , H01L 23/30 R

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