細かいピッチの、高アスペクト比を有するチップ配線用構造体及び相互接続方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (9件)：中村稔 , 大塚文昭 , 熊倉禎男 , 宍戸嘉一 , 今城俊夫 , 小川信夫 , 村社厚夫 , 西島孝喜 , 箱田篤
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-193323
公開番号（公開出願番号）：特開2004-048012
出願日： 2003年07月08日
公開日（公表日）： 2004年02月12日
要約：

【課題】本発明は、複数のコンタクトパッド及び被膜層によって保護されたパターン化されたメタライゼーションを有するIC用の金属構造体である。【解決手段】本発明の構造体300は、被膜303、306に複数の窓301aを有し、選択的にチップのメタライゼーション301を露出する。これらの窓は、中心から中心まで150μmより小さく離間されている。金属コラム308が各々の窓上に配置される。好適な金属は銅であり、コラムは、1.25より大きな高さと幅のアスペクト比及びリフロー可能な金属によってぬれ可能な上部表面を有している。好適なコラムの高さと幅のアスペクト比は、2.0〜4.0の間にあり、熱機械的ストレスを吸収するために動作可能である。リフロー可能な金属のキャップ309が各々のコラム上に配置される。本金属構造体は、ICチップを外部パーツ311に取り付けるために用いられる。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

複数のコンタクトパッド及び被膜層によって保護されたパターン化されたメタライゼーションを有する集積回路用の金属構造体であって、選択的に前記メタライゼーションを露出する前記被膜に複数の窓を有し、前記窓は中心から中心まで150μmより小さく離間されており、前記窓の各々に配置された金属コラムを有し、前記コラムは、1.25より大きい高さと幅のアスペクト比、及びリフロー可能な金属によってぬらすことができる表面を有し、及び前記コラムの各々に配置されたリフロー可能な金属のキャップを有することを特徴とする構造体。

IPC (2件)：

H01L21/60 , H01L21/3205

FI (2件)：

H01L21/92 602D , H01L21/88 T

Fターム (42件)：

5F033HH07 , 5F033HH11 , 5F033HH12 , 5F033HH13 , 5F033HH14 , 5F033HH17 , 5F033HH18 , 5F033HH19 , 5F033HH21 , 5F033JJ01 , 5F033JJ07 , 5F033JJ11 , 5F033JJ17 , 5F033JJ18 , 5F033JJ19 , 5F033JJ21 , 5F033KK08 , 5F033KK09 , 5F033KK11 , 5F033KK12 , 5F033PP15 , 5F033PP27 , 5F033QQ09 , 5F033QQ10 , 5F033QQ12 , 5F033QQ19 , 5F033QQ37 , 5F033QQ92 , 5F033QQ96 , 5F033RR01 , 5F033RR06 , 5F033RR08 , 5F033RR21 , 5F033RR22 , 5F033TT02 , 5F033TT04 , 5F033VV07 , 5F033WW00 , 5F033WW01 , 5F033XX04 , 5F033XX19 , 5F033XX34

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