特許
J-GLOBAL ID:200903040711813656

多孔質炭素材料の製造方法、多孔質炭素材料およびこれを用いた電気二重層キャパシタ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 渡辺 望稔 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-384054
公開番号(公開出願番号):特開2001-287906
出願日: 2000年12月18日
公開日(公表日): 2001年10月16日
要約:
【要約】【課題】充填密度および単位体積当たりの静電容量の大きく、エネルギー密度の高い電気二重層キャパシタ用多孔質炭素材料を少ない薬品使用量で、かつ高い歩留まりで量産化しうる多孔質炭素材料の製造方法の提供。【解決手段】ソフトカーボン系炭素材料を、鉄イオン、コバルトイオン、マンガンイオンおよびニッケルイオンの内から選ばれる少なくとも一種の金属イオン、および/またはカルボン酸イオンの存在下にアルカリ賦活して多孔質炭素材料を得る。
請求項(抜粋):
ソフトカーボン系炭素材料を、鉄イオン、コバルトイオン、マンガンイオンおよびニッケルイオンの内から選ばれる少なくとも一種の金属イオン、および/またはカルボン酸イオンの存在下にアルカリ賦活する多孔質炭素材料の製造方法。
IPC (3件):
C01B 31/12 ,  C04B 35/52 ,  H01G 9/058
FI (3件):
C01B 31/12 ,  C04B 35/52 C ,  H01G 9/00 301 A
Fターム (7件):
4G032AA08 ,  4G032AA41 ,  4G032AA45 ,  4G032BA05 ,  4G046HB01 ,  4G046HB07 ,  4G046HC03
引用特許:
審査官引用 (2件)

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