気密パッケージ用キャップおよび気密パッケージ

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-335655
公開番号（公開出願番号）：特開2000-164745
出願日： 1998年11月26日
公開日（公表日）： 2000年06月16日
要約：

【要約】【課題】セラミックパツケージまたはガラスセラミックパッケージ等の気密パツケージ用のキャップの薄型化および気密パッケージの薄型化を図る。【解決手段】キャップ8を、エポキシ樹脂,ポリイミド樹脂およびガラスエポキシの中から選択された厚さが0.04mm以下の樹脂ベース材8aと、銅箔,銅めっき薄膜,ニッケル箔およびニッケルめっき薄膜の中から選択された厚さが0.06mm以下の金属層8bと、はんだ,低融点ガラスおよび樹脂接着材の中から選択された接着材層との3層構造で構成した。

請求項（抜粋）：