特許
J-GLOBAL ID：200903040715428722
電子部品のリード加工装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-265474
公開番号（公開出願番号）：特開平10-085853
出願日： 1996年09月12日
公開日（公表日）： 1998年04月07日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、電子部品のリード加工装置において、電子部品を樹脂封止成形した封止済リードフレーム20のリード部をリード加工する場合に、上記装置に発生する振動及び揺れを効率良く低減させることを目的とする。【構成】 固定下型21と可動上型22とから成るリード加工用金型をベースプレート部31に載置すると共に、上部フレーム32と下部フレーム33とを上記ベースプレート部31に貫通して上下摺動自在に設けられた所要数本のタイバー34にて夫々固着して一体形装置フレーム35を構成し、上記ベースプレート部31と下部フレーム33との間に上記上下往復駆動手段40(トグル機構41とクランク機構42)を設けると共に、上記上下往復駆動手段40にて上記一体形装置フレーム35を上下動させることにより、上記した一体形装置フレーム35に連結された上型22を上下動させて上記した封止済リードフレーム20のリード部をリード加工する。
請求項（抜粋）：
電子部品を樹脂封止成形した封止済リードフレームのリード部をリード加工するリード加工用金型と、上記リード加工用金型を載置するベースプレート部とを備えると共に、上記リード加工用金型を、固定下型と、上記固定下型に対向配置して設けられた可動上型とから構成し、且つ、上記した可動上型を上下動する上下往復駆動手段を備えた電子部品のリード加工装置であって、上記リード加工用金型の上方に設けられた上部フレームと、上記ベースプレート部の下方に設けられた下部フレームとを、上記ベースプレート部に貫通して上下摺動自在に設けられた所要数本のタイバーにて夫々固着して構成した一体形装置フレームと、上記上型側と上記した一体形装置フレームの上部フレームとを連結する連結部材とを備えると共に、上記したベースプレート部と下部フレームとの間に上記上下往復駆動手段を設け、更に、上記した上下往復駆動手段にて上記一体形装置フレームを上下動させることにより、上記した上型を上下動させて上記した封止済リードフレームのリード部をリード加工するように構成したことを特徴とする電子部品のリード加工装置。
IPC (3件)：
B21D 28/00
, B30B 15/14
, H01L 23/50
B21D 28/00 B
, B30B 15/14 C
, H01L 23/50 B
