特許
J-GLOBAL ID：200903040715657594
プリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-117952
公開番号（公開出願番号）：特開平7-326842
出願日： 1994年05月31日
公開日（公表日）： 1995年12月12日
要約：
【要約】【目的】 反りが小さいプリント配線集合板が得られるプリント配線板の製造方法を提供する。また、切断工具の寿命が長くなるプリント配線板の製造方法を提供する。【構成】 両面に銅回路を有する小サイズのプリント配線板1を多面付けしたプリント配線集合板2で、このプリント配線集合板2の表面の小サイズのプリント配線板1の残銅率の合計とプリント配線集合板2の裏面の小サイズのプリント配線板1の残銅率の合計との差が20%を越えるプリント配線板の製造方法において、プリント配線集合板2の端縁部の耳5に残存させる銅4の量を表面と裏面とで相違させ、プリント配線集合板2全体の表面と裏面との残銅率の差を20%以下にする。また、上記プリント配線集合板2で各サイズに分割する切断部3の銅4を予め除去しておく。
請求項（抜粋）：
両面に銅回路を有する小サイズのプリント配線板(1)を多面付けしたプリント配線集合板(2)で、このプリント配線集合板(2)の表面の小サイズのプリント配線板(1)の残銅率の合計とプリント配線集合板(2)の裏面の小サイズのプリント配線板(1)の残銅率の合計との差が20%を越えるプリント配線板の製造方法において、プリント配線集合板(2)の端縁部の耳(5)に残存させる銅(4)の量を表面と裏面とで相違させ、プリント配線集合板(2)全体の表面と裏面との残銅率の差を20%以下にすることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
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