特許

J-GLOBAL ID：200903040717893236

柱状地盤改良装置およひ柱状地盤改良方法

発明者： 雨甲斐 隆
出願人/特許権者： 千代田ソイルテック株式会社
代理人 (1件)： 高橋 紘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-117773
公開番号（公開出願番号）：特開2002-309568
出願日： 2001年04月17日
公開日（公表日）： 2002年10月23日
要約：

【要約】【課題】 柱状地盤改良を実施するに際して、掘削孔から排出される土に注入材料が混入しないような処理を行い得て、捨て土の手間を省くようにする。【解決手段】 掘削孔を掘削した土に注入材料を混入して、柱状地盤改良を行うために用いる掘削ヘッド1は、掘削ロッド2の下部に設ける掘削翼5とその上に設ける攪拌翼7を各々固定して設け、前記攪拌翼7の上部に筒状部13を介して仕切り部材10を設けている。前記仕切り部材10は掘削ロッド2に設けたピン部材18を介して駆動伝達が行われ、掘削ロッド2を逆転させた際には駆動伝導を行わない状態にされ、掘削孔の中に仕切り部材10が所定の深さまで入った状態で、仕切り部材10を停止させ、その下部の掘削土に注入材料を混入して、コラムを構築する。

請求項（抜粋）：

上部に駆動手段と混入材料を供給する手段を接続し、下端部に混入材料を噴出させる開口を設けた中空な掘削ロッドと、掘削ロッドの先端部に設ける掘削部材と、前記掘削部材の上部に所定の間隔を介して設ける攪拌部材と、を有し、前記掘削ロッドを回転させて掘削部材により掘削した杭孔の土に、攪拌部材により混入材料を混合して地盤改良を行う装置において、前記攪拌部材の上部に所定の間隔を介して掘削した孔の土を区画する仕切り部材を配置し、前記掘削部材により掘削した孔の中で、仕切り部材を任意の位置に停止させた状態で、前記仕切り部材の下部の孔の掘削と、掘削した土に混入材料を混合して地盤改良を行い得るようにすることを特徴とする柱状地盤改良装置。

Fターム (8件)：

2D040AB05 ,  2D040BA08 ,  2D040BD05 ,  2D040CA01 ,  2D040DB07 ,  2D040EA11 ,  2D040EA21 ,  2D040EB00